创35年新低，惨不忍睹的半导体
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)从各家芯片大厂得到的数据显示，全球第一季度芯片销售额为968 亿美元，低于去年的1147 亿美元。WSTS 指出，2019 年3 月全球半导体销售额为323 亿美元，和二月销售额相比，下滑1.8%。第一季度芯片营收，与去年同期的1111 亿美元起，下降了13%。
IC Insights统计则指出，全球芯片Q1 的实际销售跌幅，比SIA 报告的三个月平均值更高，总计为17.1%。他们指出，这是自2001 年以来，芯片市场最严重的连续下跌，也是自1984 年以来的第四大跌幅。而EETIMES则指出，全球第一季度芯片市场销售额下滑，月增率下降15.5%，创下35 年新低纪录。
下面，我们来统计一下，这些半导体产业究竟有多惨。
（1）英特尔
报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。英特尔第一季度业绩以及第二季度和全年业绩展望均不及华尔街分析师预期，导致其盘后股价大幅下跌7%以上。
其中以PC为中心的业务实现了4%的增长，而数据中心（DCG）的收入下降5%。PC中心得益于英特尔高性能产品和在游戏上的优势，以及调制解调器的商业合作；数据中心（DCG）下降5%可以从表格中看出一些细节，物联网（IOTG）第一季度营收同比增长8%，Mobileye第一季度营收创新高达到2.09亿美元，同比增长38%，在定价环境不乐观的情况下，英特尔内存业务（NSG）同比下降12%，英特尔可编程解决方案业务同比下降2%。
按照该公司CEO Robert Swan的说法，跨入2019年，正如我们的指导中所言的，尤其是在第一季度，我们预期会处于一段消化期。不管是企业还是政府还是云业务，这些都对我们的第一季度数据有影响。我们今天强调的与云业务有关的有两件事：其一，我们预期消化会持续到第二季度；其二，第二季度的需求会稍显疲软。在中国，情况更严重。若您记得，去年第三季度，中国云服务供应商对我们的需求接近三位数增长。而在第一季度，增长为负。因此，整体上，状态不佳。而在中，第一季度乃至第二季度的前几周，情况都有些不理想。
（2）三星
韩国三星电子公司日前发布的一季度财报显示营业利润锐减，为近两年半以来最差季度表现。分析人士认为，行业环境不佳和竞争加剧是其营业利润锐减的重要原因。鉴于存储芯片和显示屏两大市场波动，三星电子一季度业绩“难看”并不完全出人意料。
财报显示，三星电子一季度营业收入为52.39万亿韩元，同比下滑13.5%。营业利润为6.23万亿韩元（1美元约合1166韩元），同比下滑60.2%；。其中，半导体业务部门营业利润为4.12万亿韩元，为两年多来最低水平；显示器部门一季度报亏5600亿韩元，为近三年以来首度亏损。
三星电子表示，全球各大手机品牌近来纷纷推出新款旗舰机型，存储芯片需求增加，但是相关企业仍处库存调整期，存储芯片价格下滑。同时，大屏幕显示屏遭遇供应过剩。
专家认为，除行业环境影响外，三星电子的一些业务也遭到竞争对手压制。一季度三星电子智能手机业务部门盈利2.27万亿韩元，环比上涨50%，但同比下滑约40%。三星手机销售量为7800万部，与去年同期相比减少800万部。三星电子不久前率先在韩国市场推出5G手机，但旗下首款折叠屏手机推迟上市。
面临行业环境“外患”的同时，三星电子内部也遭遇了麻烦：三星电子副会长、集团实际控制人李在镕卷入前总统朴槿惠“亲信干政”案。
不少行业专家预计，二季度三星电子盈利情况有望出现一定程度改善。但也有人持怀疑态度，认为全球市场环境存在诸多不确定性，三星电子二季度盈利情况尚难预料。
（3）台积电
台积电财务长暨发言人何丽梅表示，该公司第一季受到全球宏观经济景气不振导致之需求减弱、半导体供应链库存水位调整、高端智能手机产品淡季等因素影响，该公司当季合并营收为新台币2,187亿元，较2018年同期减少11.8%，较上一季减少31.6%；以美金营收则为71亿美元，较去年同期与上一季的衰退幅度分别为16.1%与24.5%。
台积电第一季营收衰退同时也受到今年初晶圆14B厂光阻剂原料不符规格导致之晶圆报废事件影响，幅度约3.5%；针对此事件，魏哲家表示台积电将透过加强内部原料控管以及对所有供应商材料品质的验证等措施避免任何类似风险。但针对法人提出台积电是否将为该事件向供应商求偿的问题，他婉拒发表相关评论。
这一结果也落后于专业机构Refinitiv统计的21位机构分析师643亿元新台币的利润平均估值。
魏哲家指出，2019年下半年，台积电的业务将受益于今年库存基础以及7纳米技术的强劲需求，这些技术支持高端智能手机新产品发布，首批5G手机发布和高效能运算相关应用。“对于2019年全年，我们预测半导体市场的存储器和晶圆代工业务增长都是平稳的。对于台积电，我们重申，我们预计2019年会略有增长。”
（4）博通
北京时间3月15日早间消息，博通今天发布了截至2019年2月3日的2019财年第一财季财报。公司当季营收为57.89亿美元，同比增长9%。美国通用会计准则（GAAP）每股收益为1.12美元，非美国通用会计准则（non-GAAP）每股收益为5.55美元。
来自经营活动的自由现金流为20.33亿美元，其中包括来自经营活动的现金21.32亿美元，减去资本支出9900万美元，同比增长39%。
博通总裁及CEO陈福阳表示：“我们2019年起步阶段良好，我们继续执行已得到证明的商业模式。尽管预计无线业务大幅滑坡，但网络业务的强劲业绩为我们的半导体解决方案部门提供了支撑。此外，随着将CA业务与博通整合取得良好进展，我们基础设施软件部门的表现尤为强劲。与同行业公司类似，我们看到中国经济增长放缓对需求的影响。然而，这在很大程度上已被纳入我们的业绩展望，我们目前保持2019财年的业绩展望。”
博通首席财务官汤姆·克劳斯（Tom Krause）表示：“本季度我们创造了超过20亿美元的自由现金流，同比增长39%。与我们的资本回报计划一致，我们本季度向股东回馈了46亿美元，包括11美元的现金股息和35亿美元的股票回购和注销。2019财年，我们将继续通过股息、股票回购和注销相结合的方式向股东回馈120亿美元，同时维持我们的投资级信用评级
（5）SK海力士
4月25日周四，韩国芯片制造商SK海力士发布财报显示，一季度，公司营业利润跌至1.37万亿韩元（约合12亿美元），不及市场预期的1.5万亿韩元。
SK海力士表示，由于芯片产品价格的下跌速度高于预期，出货量也经历下跌，造成营收和利润双双下跌。当季SK海力士芯片产品量价齐跌，DRAM出货量季环比减少8%，均价下跌27%;NAND出货量季环比萎缩6%，均价跌32%。SK海力士公司称，新型智能手机需要高密度芯片，预计DRAM芯片需求将从二季度起复苏。
为此，SK海力士也宣布将停止生产2代（36层3D NAND）、3代（48层3D NAND）产品，并提高72层3D NAND的生产比重。今年下半年，计划利用96层4D NAND产品刺激SSD、移动市场。同时，SK海力士还将计划调低韩国青州新M15工厂的量产速度，预计今年的NAND晶圆投入量会比去年减少10％以上。
（6）美光
存储大厂美光在21 日上午公布了截至2019 年2 月28 日为止的该年度第2 季营收数字。根据数字显示，其营收达到58.35 亿美元，相较2018 年同期为73.51 亿美元，以及第1 季的为79.13 亿美元都有减少。而且在税后净利部分，达到16.19 亿美元，与2018 年同期的33.09 亿美元相比，下降51%，与第1 季的32.93 亿美元相比也是下滑。不过，因为第2 季的营收表现超乎华尔街分析师的预期，也拉抬了美光在21 日美股盘后股价大幅上涨逾5%。
在从产品面来分析，在DRAM 业务方面，营收较2018 年同期下降28%，较第1 季则是成长30%，占总营收比重的64%。至于NAND Flash 快闪记忆体业务的营收，则是较2018 年同期下滑2%，较第1 季下滑18%，占总营收的30%。另外，储存业务部分的营收则为10 亿美元，较2018 年同期下降19%，较第1 季下降11%。这是因为来自SSD 销售金额下降，导致了成长下滑。
由于美光股价自2018 年12 月触底以来，到目前反弹了近40%，主要是受惠于市场预期记忆体产业的高库存情况，有望在2019 年下半年恢复到正常水准所带动。尽管美光对第3 季的预测低于华尔街预期，但美光表示，2019 年第4 季市场需求可能会再次回温。
自2018 年第4 季DRAM 价格开始呈现下跌态势以来，目前DRAM 的每季跌幅从之前的25%，已经扩大到30% 上下，创下2011 年最大的单季价格降幅，而且DRAM 的库存水准一直在攀升。为了因应这样的市场变化，美光已开始执行支出削减计画，并表示成本控制将有助于抵销芯片价格下降造成的影响，目前美光称已暂停部分工厂产线，以协助保持利润的回稳。
至于，针对预计2019 年第3 季营运表现，美光预估营收将收介于46 亿到50 亿美元之间，低于分析师预估的53 亿美元。另外，在资本支出上，预计将把2019 年的资本支出削减至90 亿美元，低于之前预估的90 亿美元至95 亿美元之间。
（7）德州仪器
2019财年第一季度，德州仪器模拟产品营收为25.18亿美元，与去年同期的25.66亿美元相比下滑2%；运营利润为10.88亿美元，比去年同期的11.66亿美元下滑7%。德州仪器第一季度嵌入式处理产品营收为7.96亿美元，比去年同期的9.26亿美元下滑14%；运营利润为2.49亿美元，比去年同期的3.28亿美元下滑24%。德州仪器第一季度其他产品营收为2.80亿美元，比去年同期的2.97亿美元下滑6%；运营利润为4200万美元，比去年同期的5400万美元下滑22%。
德州仪器第一季度来自于运营活动的现金流为11.07亿美元，资本支出为2.51亿美元，自由现金流为8.56亿美元，自由现金流在总营收中所占比例为23.8%。
“但目前半导体行业整体仍处于衰退期，行业的运作方式就是这样，每隔几年就会发生一次。”德州仪器首席财务官Rafael Lizardi的一番前景描述，给投资者泼了一盆冷水。他表示：“收入下降是客户在长期储存零部件后削减订单的结果。通常情况下，这种增长期后会有4~5个季度的下降。”虽然他强调这是历史规律，并不是预测，但也导致德州仪器股价也在上涨4%后又下跌了约2%。
德州仪器也在之前的电话会议中透露，公司的需求普遍下降，特别是汽车和工业制造两个最大的市场目前“相对较弱”，这符合一季度的预期。但通信部门的收入却飙升了30%，主要原因是移动网络升级，大量的5G订单推升了业绩。
（8）意法半导体
意法半导体也在日前发布了该公司一季度的财报。财报显示，公司在刚过去的Q1净营收总计20.8亿美元，同比下降6.7%。与去年同期相比，微控制器/存储器、模拟和影像产品的销售额下降，其中部分降幅被功率分立器件、汽车产品、数字芯片和MEMS的业务增长所抵消。OEM和销售渠道的收入同比分别下降2.4%和13.9%。第一季度净营收环比下降21.6%，比公司预测的中位数低90个基点。所有产品部门营收环比下降。其中负责将传感器销售给手机厂商的那个部门净营收更是较上季度暴跌44%。
毛利润总计8.18亿美元，同比下降7.9%。毛利率为39.4％，同比下降50个基点，主要原因来自价格压力，包括汇率波动对营收的影响，其中部分影响被产品组合和制造效率提升所抵消。第一季度毛利率高出公司预期中位数40个基点。
营业利润总计2.11亿美元，比去年同期的2.69亿美元下降21.6％。营业利润率同比下降190个基点，占净营收10.2%，而2018年第一季度为12.1%。
（9）应用材料
应用材料(Applied Materials)公布，2019财年第一季(11月~1月)，公司净营收年减11%至37.53亿美元，本业每股盈余年减25%至0.81美元，表现仍超越分析师预期。市场原估应材上季营收37.1亿美元、每股盈余为0.79美元。14日美股收盘，应材下跌0.34%，盘后续跌2.06%，为39.87美元。
半导体业受到中美贸易战和中国经济减缓的冲击。应材执行长Gary Dickerson在财报会议表示，过去一季以来，产业面临挑战，负面消息多于正面。他预测，2019年该公司的面板设备营收将减少1/3。应材财务长Daniel Durn预估，今年全年晶圆设备的整体开支将较去年下滑。
（10）英伟达
2月14日，美国芯片服务商英伟达（NVIDIA）发布了截至2019年1月27日的Q4财报数据。财报显示，Q4营收为22.1亿美元，与去年同期的29.1亿美元相比下降了24％，较上一季度的31.8亿美元，降幅为31％。
值得一提的是，据财报披露的数据，2019财年的总营收为117.2亿美元，同比于2018全年的97.1亿美元增长了21％。 通用会计准则下（GAAP）每股摊薄收益为6.63美元，较去年同期的4.82美元上涨38％。非通用会计准则下（Non-GAAP）每股摊薄收益为6.64美元，较去年同期的4.92美元上涨35％。
从细分业务来看，当季游戏收入为9.54亿美元，占总营收比重43%。专业可视化收入为2.93亿美元，同样不及预期的3.14亿；自动驾驶收入1.63亿美元；数据中心的营收为6.79亿美元，低于市场预期的8.39亿；原始设备制造OEM和知识产权创造的营收为1.16亿美元，同样低于市场预期的1.24亿。
“这是一个非常糟糕的年份。” 英伟达创始人兼CEO Jensen Huang（黄仁勋）在点评财报时表示，“尽管遭遇这次挫折，但英伟达的基本地位和我们所服务的市场依然很强大。我们开创的加速计算平台是世界上部分发展最快的行业的核心，从人工智能到自动驾驶、再到机器人技术。我们完全有望恢复持续增长。”
下文主要对部分已出2019年第一季度财报的国内半导体厂商进行了盘点，按照芯片设计、IDM、封测和设备对国内厂商进行了分类，公司一览：汇顶科技、上海富瀚微电子、中颖电子、圣邦微、长电科技、华天科技、兆易创新、士兰微、晶方科技、北方华创、通富微电、长川科技、华微电子、耐威科技、韦尔股份、晶盛机电等。（排名不分先后）
（1）汇顶科技
基于季节性销售惯性，且报告期内含中国年假影响， 2019 年第一季度,汇顶科技营收为 12.2 亿，较前季度 13.6 亿环比减少了 9.7%。2019 年第一季度毛利为 7.5 亿， 较 2018 年第四季度的 8.8 亿，环比减少 14.9%。主要原因除了出货时间减少导致出货量减少，从而毛利绝对值降低外，在产品组合上也跟前一季度有一些差异，所以毛利率由 65%下降到 61%。
2019 年第一季度经营费用合计 3.3 亿元，相同基础下同比 2018 年第四季度的 3.5 亿元环比下降 5%., 其中销管费用与前期基本持平；研发费用受员工数增长影响比前期增加 4%。
本期毛利润额减少 1.3 亿，但营业利润环比增加了 0.7 亿；主要是因为
上期计提资产减值损失 0.7 亿导致。公司本季度的净利润为 4.1 亿，净利润率为 33.8%。
汇顶科技成立于2002年，于2016年上交所主板上市。汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商，陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术 、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等，产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌，服务全球数亿人群。
（2）上海富瀚微电子
2019年Q1营业收入总额为9,232.89万元，同比+6.96%，环比-18.80%；实现归属于上市公司股东的净利润-2,632.07万元，同比-272.80%。关于业绩变化原因，公司表示：净利下降主要原因（一）本期计入股份支付费用合计2441万元；（二）产品线扩充带来人力投入增加，新产品研发投入和市场业务拓展，致使研发费用和销售费用同比大幅增长；（三）工艺提升及原材料采购等营业成本同比上升。
上海富瀚微电子成立于2004年，2017年于深交所创业板上市。公司专注于视频监控芯片及解决方案，满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求，提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品方案，致力于与国内外设备制造商、解决方案提供商建立紧密合作关系，共同把握市场契机，为客户提供高性价的产品和服务，持续创造价值。
（3）中颖电子
2019年实现销售收入17,376万元，同比-11.01%，环比-9.14%；归属于上市公司股东的净利润为3,240万元，同比-6.5%，环比-31.16%。公司表示，业绩变化原因：工控单芯片、锂电池管理芯片和PMOLED显示驱动芯片的销售，同比均出现下滑。AMOLED显示驱动芯片由于是去年9月开始量产的，同比则呈现增长。公司现阶段较多的芯片产品，处于市场份额持续开拓的增长期，虽然景气和季节性的波动会对公司的经营带来扰动，但是管理层对于公司的长期发展保持乐观。今年客户的订单自春节过后总体呈现回暖态势，由于预期陆续更多的产品可望被客户导入量产，公司对于持续实现全年的销售增长寄予期望。
中颖电子成立于1994年，于2012年在深交所创业板上市。公司是一家专注于单片机集成电路设计与销售的高新技术企业，专注于单片机(MCU)产品集成电路设计，MCU母体包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU，主要应用于各种小家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖)、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。
（4） 圣邦微电子
2019年Q1实现营业收入1.12亿元，同比-15.82%，环比-18.36%；归属于上市公司的净利润为1586万元，同比下降9.34%，统计扣非后的利润更是同比下跌13.53%。公司方面透露，2019年第一季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期下降的主要原因为受外部市场环境影响， 相应的营业收入同比下降所致。
圣邦微电子成立于2007年，于2017年在深交所创业板上市。公司是高性能模拟芯片fabless厂商，从事芯片研发和销售，覆盖信号链和电源管理两大领域。公司拥有较强的自主研发和创新能力，多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域形成了一批核心技术，推出了具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品。公司目前产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、AFE、线性稳压器、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、CPU电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。广泛应用于消费电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴电子产品领域。
（5）兆易创新
月29日，兆易创新发布了2019年第一季度报告，该季度实现营收4.56亿元，同比下降15.7%；归属于上市公司股东的净利润3967.5万元，同比下降55.6%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3181.5元，同比下降62%；基本每股收益0.1411元。兆易创新初步预测2019上半年累计净利润与2018年同期相比，降幅可能超过50%，主要是因为持续增加研发投入。其次，市场价格跌幅较大，没有成本竞争力，导致毛利率同比有所下降。此外，贸易摩擦和美元汇率变动幅度较大也是原因之一。
兆易创新成立于2005年，2016年于上交所主板上市。公司是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司，致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，研发人员占全员比例55%。公司产品为NOR Flash、NAND Flash以及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费电子类电子产品、个人电脑及周边、网络电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。
（6）韦尔股份
4月26日消息，上交所上市公司韦尔半导体(韦尔股份)昨晚发布了2019年第一季度报告。报告显示，韦尔半导体今年第一季度营收达7.23亿元，同比减少11.84%。今年第一季度，韦尔半导体归属于上市公司股东的净利润为5100万元，同比增长19.10%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4850万元，同比增长19.39%。
韦尔半导体成立于2007年，于2017年在上交所主板上市。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。公司主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号。
（7）士兰微
2019年Q1营业收入6.60亿元，同比+1.48%，环比-18.86%；归属于上市公司的净利润为2320万元，同比下降25.49%，环比+21.61%；扣非后的净利润更是大跌83.77%。公司表示，业绩变化原因主要系一季度士兰集昕、士兰明芯亏损增加所致。
士兰微成立于1997年，于2003年在上交所主板上市。公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
（8）长电科技
长电科技日前发布了其一季度财报，财报显示，公司在本季度营收45.14亿元，同比下降17.77%，公司亏损达到4951万元，扣非后的亏损更是高达1.67亿元。
长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
（9）华天科技
华天科技发布2019年第一季度报告，公司实现营业收入17.11亿元，同比减少11.24%；归属于上市公司股东的净利润1665.79万元，同比减少79.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润83万元，同比减少98.86%；基本每股收益0.0078元。按照他们所说业绩变化原因：主要为本期支付收购UNISEM (M) BERHAD公司股权款项所致。
天水华天科技股份有限公司成立于2003年，2007年在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
（10）通富微电
2019年Q1营业收入16.54亿元，同比+0.80%，环比-5.12%；净利润-5323万元，同比-245.32%，环比+65.45%。扣非后的净利润更是大跌632.09%。按照公司透露，业绩变化原因：2019年1、2月份市场延续2018年4季度下滑趋势，公司重要客户芯片因供应商质量问题造成订单需求低于预期；1-3月份公司为抢抓订单，产品毛利率有所下降；由于前期投入的加大，导致营业成本增加1.62亿元。以上综合因素，使得当期利润出现了亏损。
通富微电子股份有限公司成立于1997年，2007年在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2017年全球封测企业排名第6位。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。
很多企业都看好半导体产业在下半年回暖。但摩根士丹利分析师团队在去年12月发布的报告中预测，2019年全球半导体行业周期性低谷尚未见底，对北美和亚太市场均持保留态度，将预期增长从-1%下调至-5%；而中国半导体行业存在着机遇，未来长期增长点存在于人工智能/机器学习与无人驾驶两大领域。
报告显示，全球半导体行业未来两大长期增长点存在于人工智能/机器学习与无人驾驶：机器学习的应用正在升级，从数据中心扩展到边缘网络。目前的机器学习处于相对早期阶段，但是在接下来的3到5年中，将重点期望从用于算法开发、培训的半导体工具转向计算机解决方案，从而取代人力资本。
人工智能/机器学习还有基于计算机视觉构建的Amazon Go概念店、可识别面部，车牌，甚至正在进行的犯罪的监控摄像头、医学放射学解释等应用。
自动驾驶仍然是汽车设备制造商的一个重点领域。随着安全应用的迭代和技术的廉价化，全自动车辆正在阶段性发展。自动驾驶还伴随着处理器、传感器（如Vision，Radar和LIDAR）的采用以及诸如车辆到车辆（V2V）通信等新技术的普及。这些技术将推动半导体在未来5到10年内单车应用价值上升2~3倍，从目前的整车400美元上升至1000美元。
德勤也在日前发布的报告中预测，在汽车半导体领域，安全相关电子系统的普及将呈爆炸式增长。到2022年，汽车半导体元器件的成本将达到每车600美元。对于人工智能半导体市场，随着先进芯片不断提升效率、降低成本，云数据中心将成为最重要的增长引擎。报告认为，随着消费类电子产品需求饱和，半导体行业的增长将趋于平缓，然而许多新兴领域将为半导体行业带来充分的机遇，特别是汽车和人工智能的半导体应用。
大家对半导体的未来又怎么看呢？
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